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2025-03-07 09:06
irm1306980：董秘辛苦了,請問貴公司與宇樹科技的戰略合作后,貴公司主要為其提供哪些具體產品,后續有哪些具體合作項目?
曼恩斯特：尊敬的投資者，您好！公司機器人相關產品尚處于市場拓展階段，暫未形成相關訂單或收入，具體產品及客戶合作信息請以公司對外官方發布內容為準。行業發展和業務拓展情況存在較大的不確定性，特此提醒廣大投資者注意投資風險，感謝您的關注！
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2025-01-02 20:45
irm1620360：請問股票回購計劃，什么時候公布
曼恩斯特：尊敬的投資者，您好！公司第二期回購股份方案已于2024年10月28日經第二屆董事會第六次會議審議通過，調整第二期回購股份價格上限方案也于2024年11月30日經第二屆董事會第七次會議審議通過，具體內容詳見公司正式公告。感謝您的關注！
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2024-12-10 15:22
irm1869399：尊敬的董秘你好，公司地處深圳，投資活躍，是否有明確的收購上下游企業的計劃，謝謝
曼恩斯特：尊敬的投資者，您好！未來如有相關并購重組計劃且達到信息披露標準，公司將嚴格按照相關法律法規及時履行信息披露義務。感謝您的關注！
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2024-12-10 15:22
irm1427420：尊敬的董秘，深圳市委金融辦已就《深圳市推動并購重組高質量發展的行動方案（2025 - 2027）（公開征求意見稿）》公開征求意見，其中提到到 2027 年底多項關于上市公司并購重組的目標。請問公司是否關注到該方案？若此方案實施，公司在并購重組方面有無戰略規劃或意向，以順應深圳打造創新資本形成中心的趨勢并提升自身競爭力？
曼恩斯特：尊敬的投資者，您好！未來如有相關并購重組計劃且達到信息披露標準，公司將嚴格按照相關法律法規及時履行信息披露義務。感謝您的關注！
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2024-12-10 15:22
irm1869399：董秘您好，公司上市至今，始終處于破發狀態，可是公司多項業務都是科技屬性較強的業務，請問公司是是否有市值管理的計劃
曼恩斯特：尊敬的投資者，您好！股票市場價格的波動受多種因素影響，敬請投資者注意投資風險。公司將始終以先進的涂層技術工程應用能力為底層依托，通過“縱向延伸+橫向拓展”的策略，堅定落實平臺型技術企業的戰略定位。此外，公司也將持續加強與投資者的溝通交流，增進資本市場對公司的價值認可；同時，持續提升規范治理能力，并遵循監管相關規定，科學制定股份回購、利潤分配等方案，積極回報投資者，重點關注保障中小股東合法權益。感謝您的關注！
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2024-12-10 15:22
irm1427420：董秘您好，隨著行業競爭格局的演變與技術迭代加速，公司是否有考慮通過并購重組同行業優質企業或相關產業鏈上下游企業的方式，來快速整合資源、補齊短板、強化自身核心競爭力？如果有此計劃，目前進展如何？在篩選并購標的時，公司重點關注哪些方面的指標與特質？
曼恩斯特：尊敬的投資者，您好！未來如有相關并購重組計劃且達到信息披露標準，公司將嚴格按照相關法律法規及時履行信息披露義務。感謝您的關注！
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2024-10-24 16:20
十萬個問什么：公司的有半導體扇出型先進封裝的技術儲備嗎？狹縫涂布與先進封裝有相關性嗎？
曼恩斯特：尊敬的投資者，您好！在半導體扇出型板級封裝領域，狹縫涂布是重布線層（RDL）工藝中的關鍵環節，可以實現激光解鍵合層、臨時鍵合層、聚合物絕緣保護層、光刻 膠等高精密、高均一性的膜層制備。公司自主研發的狹縫式平板涂布機，支持小-中-大全基板尺寸定制，可以用于納米及亞微米級膜層制備，膜厚均一性高，能夠有效降低基板產生的不規律翹曲，提升板級封裝的可靠性。感謝您的關注！
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2024-10-24 16:20
十萬個問什么：貴公司在半導體領域的先進封裝與英偉達提出的先進封裝是類似的技術嗎？
曼恩斯特：尊敬的投資者，您好！在半導體扇出型板級封裝領域，狹縫涂布是重布線層（RDL）工藝中的關鍵環節，可以實現激光解鍵合層、臨時鍵合層、聚合物絕緣保護層、光刻 膠等高精密、高均一性的膜層制備。公司自主研發的狹縫式平板涂布機，支持小-中-大全基板尺寸定制，可以用于納米及亞微米級膜層制備，膜厚均一性高，能夠有效降低基板產生的不規律翹曲，提升板級封裝的可靠性。感謝您的關注！
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2024-10-24 16:20
閩南土著：請問貴公司半導體方面有什么技術優勢？謝謝
曼恩斯特：尊敬的投資者，您好！在半導體扇出型板級封裝領域，狹縫涂布是重布線層（RDL）工藝中的關鍵環節，可以實現激光解鍵合層、臨時鍵合層、聚合物絕緣保護層、光刻 膠等高精密、高均一性的膜層制備。公司自主研發的狹縫式平板涂布機，支持小-中-大全基板尺寸定制，可以用于納米及亞微米級膜層制備，膜厚均一性高，能夠有效降低基板產生的不規律翹曲，提升板級封裝的可靠性。感謝您的關注！
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2024-10-24 16:19
閩南土著：請問貴公司是否具備半導體裝備供貨能力？有什么潛力？謝謝
曼恩斯特：尊敬的投資者，您好！在半導體扇出型板級封裝領域，狹縫涂布是重布線層（RDL）工藝中的關鍵環節，可以實現激光解鍵合層、臨時鍵合層、聚合物絕緣保護層、光刻 膠等高精密、高均一性的膜層制備。公司自主研發的狹縫式平板涂布機，支持小-中-大全基板尺寸定制，可以用于納米及亞微米級膜層制備，膜厚均一性高，能夠有效降低基板產生的不規律翹曲，提升板級封裝的可靠性。感謝您的關注！
