證券時報網
吳少龍
2025-02-05 13:52
1月24日晚間，德福科技(301511)發布2024年度業績預告，公司預計2024年歸母凈利潤虧損2.19億元至2.45億元，業績變動主要原因為：報告期內，銅箔行業競爭加劇，銅箔加工費大幅下降；公司近年規模逐步擴大，各類固定成本費用增加；公司為維持行業地位、提升長期競爭力，持續進行高端產品研發等投入，同時公司經營規模進一步擴大、進行業務銷售拓展等，相關費用有所增加。
此前披露的2024年三季報顯示，德福科技前三季度凈利潤為-2.04億元，其中第三季度凈虧損近1億元。據此測算，德福科技2024年第四季度歸母凈利潤預計虧損0.15億元至0.21億元，環比2024年第三季度大幅減虧。
公開資料顯示，德福科技為國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業之一，產品類型儲備豐富。公司深耕電解銅箔產業近四十年，為工信部第三批專精特新“小巨人”企業，其產品按照應用領域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，分別用于各類鋰電池和覆銅板、印制電路板的制造，終端應用于新能源汽車、智能手機、儲能系統、高端服務器、5G通訊、載板等領域。截至2024年第三季度，公司電解銅箔產能為15萬噸/年，居全國前列。
2021年以來，國內各銅箔廠的擴產產能在2023年開始逐步釋放，一定程度上導致銅箔行業呈現出供需結構錯配，其中低端產品產能相對過剩，而高端產品則產能不足。當前，銅箔行業已進入深度洗牌階段，擁有研發優勢轉化為高端產品的企業將在競爭中脫穎而出。
據了解，德福科技2024年第四季度虧損大幅收窄，主要得益于公司高附加值產品快速放量。其中，在鋰電銅箔領域，公司硅基負極用銅箔已在高端手機和無人機項目中實現批量穩定出貨，月出貨量超百噸，附加值高，且該產品為市場獨供，對業績貢獻顯著。5um及以下超薄銅箔、400MPa以上中高強銅箔持續放量；電子電路銅箔方面，高頻高速PCB領域和AI應用終端涉及的公司HVLP1-4代產品、RTF1-3代產品已通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗證，并在英偉達項目中實現應用，預計2025年出貨將達數千噸級別。
此外，公司自主研發的超高端載體銅箔陸續在載板企業送樣驗證，相關產品性能及可靠性已通過某存儲芯片龍頭公司的驗證和工廠制造審核，2025年起將陸續替代進口產品。
德福科技近期發布的投資者關系活動記錄顯示，截至2024年半年報，公司鋰電產品中高附加產品占比39.64%，電子電路產品中高附加值產品占比達16.15%；公司2025年全年目標將鋰電高附加值產品占比升至60%，電子電路高附加值產品占比升至20%。
而高附加值產品的突破，以及工藝和技術的革新都離不開自主研發創新。公開資料顯示，德福科技建立了珠峰實驗室和夸父實驗室，分別統籌負責鋰電銅箔和電子電路銅箔的研發工作，截至2024年三季報，研發團隊擁有來自北京大學、清華大學、中國科學技術大學、廈門大學等高校博士17人。截止2024年12月博士研發人員升至19人，碩士百余人，并有教授級高級工程師1人、高級工程師2人等多名行業資深專家，研發團隊背景及綜合能力、研發投入位居同行業前列。
不久前，德福科技在高工鋰電年會上表示，企業長期發展絕不是靠低價內卷式競爭，而是靠持續技術創新構建的護城河。未來將通過以技術創新為矛，產業鏈一體化為盾，把握行業需求及先進技術的發展方向，持續投入研發資源，鞏固領先優勢，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產品技術，加強高端電子電路銅箔產品研發推廣，把握AI新時代下的國產化機遇，持續提升公司核心競爭力。
