證券時報
周春媚
2025-02-05 17:11
1月25日，利揚芯片(688135)發布2024年年度業績預告，預計2024年度將出現虧損。公司強調，為滿足長遠發展需求，提升市場競爭力，公司中高端測試和晶圓磨切產能持續投入，但使得相關成本費用和資金需求顯著增加。同時，公司高度重視研發體系的建設，持續深耕集成電路測試方案開發，為公司未來營業收入增長提供研發技術支持與保障。
業績預告還稱，公司積極開拓行業知名設計企業并建立穩定的戰略合作關系。現已取得初步成效，新拓展和存量客戶新產品項目陸續導入，預計隨著未來營業收入增加，將有效提升整體盈利能力，有利于公司長期發展。
資料顯示，利揚芯片自成立以來扎根于集成電路測試領域，在芯片測試行業摸爬滾打超10年，積累了深厚的技術沉淀。截至目前，公司已成功累計研發出44大類芯片測試解決方案，完成了將近6000種芯片型號的量產測試，能夠滿足不同終端應用場景下的多樣化測試需求。在5G通訊、計算類芯片、工業控制、傳感器、智能控制、生物識別、信息安全、北斗導航、汽車電子等新興產品應用領域，公司均已占據測試優勢地位。
未來利揚芯片還將大力布局傳感器（MEMS）、存儲（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）、智能物聯網（AIoT）等領域的集成電路測試。
值得一提的是，在算力芯片測試方面，利揚芯片擁有一套獨特的自有測試解決方案。據公司近期在互動平臺表示，公司礦機相關的算力芯片測試自2019年起至今，始終保持著行業內獨特的測試解決方案優勢。隨著區塊鏈加密貨幣價值的快速攀升，算力芯片需求呈現出爆發式增長態勢。從2024年9月開始，公司前三大客戶之一的算力芯片測試量相較于前幾個月有了顯著增加。
此外，在北斗衛星通訊領域，利揚芯片擁有獨家測試業務，涵蓋北斗短報文芯片獨家測試和衛星通信接收/發射芯片（基帶、射頻芯片）獨家測試。早在2012年，利揚芯片就開始涉足北斗相關芯片測試方案的開發并不斷積累技術經驗，2022年成功完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發并實現量產。2023年，利揚芯片又分別獨家為智能手機中的衛星通信基帶芯片和射頻芯片進行量產測試。
據利揚芯片在投資者互動平臺的回復，截至2024年9月30日，經粗略估算，在智能手機端公司獨家測試的北斗短報文芯片、衛星通話（射頻收發/基帶）芯片較上年同期增長超100%，預計上述芯片將陸續在中高端智能手機搭載，有望為低迷的智能手機消費市場注入新的活力。隨著北斗衛星通訊應用的逐漸普及，公司的業務也將迎來巨大的市場需求。
2024年，利揚芯片提出構建“一體兩翼”的重要戰略規劃。以“獨立第三方晶圓測試、芯片成品測試等技術服務”為主體，以“晶圓激光開槽、隱切、減薄等技術服務”為左翼，以“無人駕駛的全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片等技術服務”為右翼。
在左翼方面，利揚芯片全資子公司利陽芯（東莞）微電子有限公司已成功完成晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切等系列技術工藝的調試并進入量產階段。在晶圓減薄、拋光技術工藝方面，能夠提供業內最高標準的超薄晶片減薄加工技術服務；激光開槽技術工藝采用非接觸的激光加工去除晶圓切割道表面的金屬布線層，支持晶圓的開槽和全切工藝；激光隱切技術工藝則擁有業內領先的無損內切激光隱切技術。
在右翼方面，利揚芯片全資子公司上海光瞳芯微電子有限公司此前與上海疊鋮光電科技有限公司簽署戰略合作協議，獨家為疊鋮光電提供超寬光譜疊層圖像傳感芯片的晶圓異質疊層以及測試等工藝技術服務。疊鋮光電的核心技術是“全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片”，光瞳芯負責最終交付質量合格的超寬光譜疊層圖像傳感芯片，該過程需利用光刻機、刻蝕機、薄膜沉積、晶圓檢測等一系列前道及后道半導體設備和工藝，實現晶圓材料改性、鍵合等多種工藝。
利揚芯片表示，公司與疊鋮光電致力于推動無人駕駛發展，雙方將發揮各自產業資源和技術優勢，推動深層合作，形成全面、長期、穩定、共贏的戰略伙伴關系，聚焦并攻克多項無人駕駛關鍵技術難題，實現產業化落地，加速自主可控的產業鏈及戰略發展目標。
